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            印制板是由哪些部分組成的呢

            文章出處:新聞中心 責(zé)任編輯:東莞市可為電子有限公司 發(fā)表時(shí)間:2019-07-29
              
              目前的印制板,主要由以下組成
              線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。
              介電層(Dielectric):用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。
              孔(Through hole / via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來(lái)作為表面貼裝定位,組裝時(shí)固定螺絲用。
              防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹(shù)脂),避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝,分為綠油、紅油、藍(lán)油。
              絲?。↙egend /Marking/Silk screen):此為非必要之構(gòu)成,主要的功能是在印制板、電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識(shí)用。
              表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環(huán)境中,很容易氧化,導(dǎo)致無(wú)法上錫(焊錫性不良),因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(Immersion Silver),化錫(Immersion Tin),有機(jī)保焊劑(OSP),方法各有優(yōu)缺點(diǎn),統(tǒng)稱為表面處理。
              外觀
              裸板(上頭沒(méi)有零件)也常被稱為“印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)”。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉,留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線(conductor pattern)或稱布線,并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接。
              通常PCB的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊(solder mask)的顏色。是絕緣的防護(hù)層,可以保護(hù)銅線,也防止波焊時(shí)造成的短路,并節(jié)省焊錫之用量。在阻焊層上還會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silk screen)。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)(大多是白色的),以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面(legend)。
              在印制板制成最終產(chǎn)品時(shí),其上會(huì)安裝集成電路、電晶體、二極管、被動(dòng)元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。借著導(dǎo)線連通,可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。
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